| 企業資訊 | |||
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| 企業名稱 | 神達電腦股份有限公司 | 統一編號 | 47255708 |
| 聯絡人姓名 | 楊昌衡 | 聯絡人Email | aaron.ch.yang@mic.com.tw |
| 性別 | 男 | 部門 | 人力資源管理處 |
| 職稱 | 高級專員 | 連絡電話 | 03-396-1888 #6103 |
| 傳真 | |||
| 備註 | |||
| 職缺資訊 | |||
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| 職缺名稱 | 軟韌體開發工程師 | 工作性質 | 全職 |
| 工作日期 | ~ | 工作時段 | 09:30 ~ 18:30 |
| 每周工作天數 | 5 | 職務類別 | 製造工程類 / 軟體工程 / 軟體設計工程師 |
| 職務內容 | 1. Linux / RTOS 驅動程式開發開發 2.與HW team 討論線路設計與schematic 3.開發車用裝置相關軟體功能 4.除錯與解決軟體問體 5.撰寫軟體功能開發的相關文件 6.軟體開發,測試與除錯 | ||
| 工作地點 | 桃園市龜山區文化二路200號 (華亞科技園區) | ||
| 薪水類型 | 月薪 40000元起(依學經歷核薪) | 提供膳宿 | |
| 勞保 | 有 | 健保 | 有 |
| 職缺限制 | |||
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| 工作經驗 | |||
| 語言條件 | |||
| 電腦技能 |
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證照資格 |
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| 駕駛執照 |
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交通工具 |
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| 其他條件或特殊專長 | |||
| 職缺公告 | |||
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| 公告區間 | 2023/01/10 ~ 2023/06/30 | 需求人數 | 5 |
| 科系要求 |
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學歷要求 | |
| 接受身分別 | 應徵方式 |
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| 備註 | |||