| 企業資訊 | |||
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| 企業名稱 | 閎康科技股份有限公司 | 統一編號 | 79959286 |
| 聯絡人姓名 | 李康瑗 | 聯絡人Email | hr001_soc@ma-tek.com |
| 性別 | 女 | 部門 | 人力資源部 |
| 職稱 | 管理師 | 連絡電話 | 03-6116678 |
| 傳真 | |||
| 備註 | |||
| 職缺資訊 | |||
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| 職缺名稱 | Bonding工程師 (竹科) | 工作性質 | 全職 |
| 工作日期 | ~ | 工作時段 | 09:00 ~ 18:00 |
| 每周工作天數 | 5 | 職務類別 | 製造工程類 / 化工研發 / 化工化學工程師 |
| 職務內容 | 1.簡易封裝 2.Wire bond 3.iconn機台操作 | ||
| 工作地點 | 竹科 | ||
| 薪水類型 | 月薪 34000-45000 | 提供膳宿 | |
| 勞保 | 有 | 健保 | 有 |
| 職缺限制 | |||
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| 工作經驗 | |||
| 語言條件 | |||
| 電腦技能 |
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證照資格 |
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| 駕駛執照 |
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交通工具 |
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| 其他條件或特殊專長 | 1.需配合日夜輪班(小夜/中夜/大夜班) 2.需具Wire bond相關經驗 3.需具備基本AutoCAD繪圖能力 4.具封裝經驗、iconn機台操作經驗者佳 | ||
| 職缺公告 | |||
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| 公告區間 | 2023/01/16 ~ 2024/01/16 | 需求人數 | 5 |
| 科系要求 |
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學歷要求 | |
| 接受身分別 | 應徵方式 |
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| 備註 | |||